Proizvajalec testnih vmesnikov WinWay poroča, da so se dobavni roki za njegove visokozmogljive izdelke podaljšali z približno osmih na 13 do 14 tednov. Podjetje opozarja, da omejena ponudba postaja glavno ozko grlo pri opremljanju naprednih čipov za umetno inteligenco.
Po zadnjih napovedih naj bi WinWay obstoječe proizvodne zmogljivosti ohranil do konca prvega četrtletja 2027, nato pa med drugim in tretjim četrtletjem 2027 zmogljivost povečal za približno 50 odstotkov. Ob koncu leta 2026 je imel v teku več kot 20 projektov z več kot 10.000 nožicami, kar kaže na hitro naraščajočo kompleksnost naročil.
Pri tehnologiji sozapakiranih optičnih rešitev CPO podjetje pričakuje prve manjše proizvodne serije v drugi polovici 2027, pomembnejši obseg množične proizvodnje pa v letu 2028. Gre za načrte, ki bi v primeru uresničitve dodatno povečali potrebo po zmogljivem testiranju visokozmogljivih čipov.